【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mobileiontestsformetal-oxidesemiconductorfieldeffecttransistors(MOSFETs)(IEC62417:2010);GermanversionEN62417:2010
【原文标准名称】:半导体器件.金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的移动离子试验(IEC62417-2010);德文版本EN62417-2010
【标准号】:DINEN62417-2010
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2010-12
【实施或试行日期】:2010-12-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Coatings;Degradation;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Ionization;Measurement;Measuringtechniques;Migration;Migration(chemical);MOSFET;Oxides;Rise;Semiconductordevices;Silicon;Stress;Temperature;Temperaturerise;Testing;Testingconditions;Thresholdvoltage;Transistors;Wafers
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:9P;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口技术要求 第2部分：终端通用用户识别模块（USIM）应用特性 |
| 替代情况： | 替代YD/T 1762.2-2008 |
| 发布部门： | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： | 2011-12-20 |
| 实施日期： | 2012-02-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版社： | 人民邮电出版社 |
| 出版日期： | 2012-02-01 |
适用范围
本部分定义了通用集成电路卡（UICC）与终端间Cu接口的USIM应用特性的技术要求，包括USIM应用相关的文件结构和内容，和终端、USIM应支持的应用协议、安全特性和USIM命令。
本部分适用于TD-SCDMA终端、WCDMA终端、TD-SCDMA/WCDMA双模终端、TD-SCDMA/GSM双模终端、WCDMA/GSM双模终端和具有USIM应用的ID-1型、Plug-in型以及mini-UICC的通用集成电路卡，及USIM与终端间的Cu接口。
前言
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目录
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